Sloj 8-PCBIma prednosti u određenim scenarijima, a njegova ekonomičnost procjenjuje se na osnovu zahtjevnih zahtjeva . sljedeće je specifična analiza:
Osnovne prednosti
Naizmjeničenje integriteta: naizmjeničnim rasporedom namjenskih signalnih slojeva i slojeva prizemnih ravnina, smetnje signala može se smanjiti do 60%, podržavajući 56Gbps brzi prijenos i smanjenje kašnjenja za 40% .
Poboljšana elektromagnetska kompatibilnost: Kada kompletno pokrivenost tlomara prelazi 85%, elektromagnetsko zračenje se smanjuje za 12-15 dB, čineći ga pogodnimvisokofrekventnii scenariji velike snage .
Optimizacija rasipacije topline: Višeslojna konstrukcija u kombinaciji s rasipanjem topline putem poremećaja može smanjiti temperaturu raskrsnice čipa za 18 stepena, pogodno za uređaje s visokim napajanjem .
Visoko iskorištenje prostora: Uz održavanje performansi, štedi oko 70% prostora u odnosu na 6- sloj ploče, čineći ga pogodnim za kompaktne dizajne .
Primjenjivi scenariji
Velika frekvencija i scenariji velike brzine: poput komunikacijskih baznih stanica, radarskih sistema i drugih scenarija koji zahtijevaju nisku kašnjenje i visoku stabilnost .
Integracija visoke gustoće: potrošački elektronički proizvodi poput pametnih telefona i AR / VR uređaja koji zahtijevaju visoko prostorni i signalni integritet .
Oprema visoke energije: Medicinski instrumenti, Električni uređaji i drugi scenariji koji zahtijevaju visoku struju i elektromagnetski štitnik .
ograničenje
Povećanje troškova: Proces proizvodnje je složen, a u poređenju sa 6- slojnim pločama, trošak se može povećati za 30%-50% .
Dizajn poteškoća: Profesionalni alati i vještine su potrebni, a obični dizajni su teško uravnotežiti integritet signala i zahtjeve za disipacijom topline .
Preporuke odluke
Ako dizajn dopušta i proračun je dovoljan, slojni PCB {8- može značajno poboljšati performanse u scenariji visoke frekvencije i scenarije visoke snage; Ako su potrebne samo osnovne funkcije i troškovi osjetljivi, 6- slojne ploče mogu biti ekonomičniji .