Kemijsko pozlaćivanje, poznato kao i tehnologija nikla za oblaganje u industriji, zasniva se na osnovnom principu izgradnje više slojeva metalnih slojeva na površini ploče kroz niz preciznih hemijskih reakcija. Ovaj proces prvo koristi hemijsku reakciju za premještanje elementa paladija na bakrenu podlogu, formirajući katalitičku jezgru. Zatim se na njenoj površini deponira sloj nikla fosforne legure, a zlatni sloj se deponira na površini niklovnog sloja kroz reakciju raseljavanja. Ovaj se proces u potpunosti oslanja na spontanu vožnju hemijskim reakcijama i ne zahtijeva vanjski izvor napajanja, koji odražava ekološku ljubaznost i efikasnost procesa.
Dizajn procesa moderne tehnologije za presađivanje hemijskog zlata rigorozan je i naučan, u potpunosti uzimajući u obzir materijalne karakteristike i zahtjeve za procesima. U fazi pre - koriste se napredne tehnike brušenja ili peskanje za efikasno uklanjanje oksida na bakrenoj površini i formiraju umjerenu hrapavost, pružajući idealno fondaciju za adheziju za naredne premaze. Nakon ulaska u proizvodnu liniju zlata nikla, pločica će proći preciznim procesima kao što su uklanjanje ulja, pranje vode, pranje kiseline, mikro jetkanje, prevrtanje, aktiviranje, hemijski nikl i hemijsko zlato. Među njima, obrada odmašćivanja prihvaća ekološki prihvatljive agente za odmrzavanje, koji osiguravaju čistoću bakrene površine, a isto tako i ekološki prihvatljiva; Proces mikro jetkanja postigao je efikasno uklanjanje bakrenih površinskih oksida i značajno poboljšanje prianjanja niklova optimizacijom koncentracionih i temperaturnih parametara otopine natrijum-pergulfate.
Razlog zašto je hemijsko pozlaćivanje tehnologije pozlaćenih u području elektroničke proizvodnje zbog izvrsnih prednosti performansi. U pogledu zavarivljivosti, nikl zlatni premaz pruža idealno zavarivačke sučelje za elektroničke komponente. Bilo da se radi o tradicionalnom ručnom zavarivanju ili naprednim automatskim procesima zavarivanja, može osigurati pouzdanost i dosljednost zavarivanja, značajno poboljšavajući prinos proizvoda. Što se tiče korozijskog otpora, limenka služi kao prepreka za bakrenu podlogu, dok zlatni sloj dodatno povećava zaštitni učinak, omogućavajući dugoročno stanje u teškim okruženjima kao što su visoka temperatura i visoka vlažnost. Pored toga, ovaj proces može formirati ravni premaz nano na površini kružnog odbora, što je posebno važno za dizajn visokog [{5}} međusobno veze (HDi) ploče. Ne samo da poboljšava tačnost instalacije elektroničkih komponenti, već i učinkovito smanjuje gubitke prijenosa signala, ispunjavajući stroge zahtjeve za visok - prijenos signala u poljima u nastajanju i umjetnu inteligenciju.