1. Igle za napajanje i uzemljenje moraju biti blizu vija, a razmak između vija i igala treba biti što kraći, jer predugačak provodnik povećava induktivitet. Kablovi za napajanje i uzemljenje trebaju biti što deblji kako bi se smanjila impedancija.
2. Tragove signala na tiskanoj ploči ne treba mijenjati što je više moguće, odnosno najbolje je ne koristiti nepotrebne vijase.
3. Primjena tanje PCB ploče pomaže u smanjenju dva parazitska parametra via.
4. S obzirom na cijenu i kvalitetu signala, potrebno je odabrati razumnu veličinu prema veličini. Na primjer, dizajn pločaste ploče sa 6-10 slojeva memorijskog modula, preporučuje se odabir 10/20Mil (izbušenih/podloženih) vijasa, za ploče male veličine velike gustoće, možete odabrati 8/18Mil vias. Zapravo, u sadašnjim tehničkim uslovima, teško je primijeniti manje vias. Za priključke napajanja ili uzemljenja može se uzeti u obzir veća veličina koja smanjuje impedanciju.
5. Postavite neke uzemljene vijase oko vijasa promjene signalnog sloja kako biste osigurali najbližu petlju za signal. Također možete staviti puno suvišnih vija uzemljenja na ploču PCB -a. Naravno, dizajn i dalje treba prilagoditi u skladu s tim.
Gore opisani model via je za slučaj da se na svakom sloju nalaze jastučići. U stvari, jastučići nekih slojeva se također mogu smanjiti ili ukloniti. Posebno u slučaju velike gustoće vija, to može uzrokovati stvaranje lomljenog utora u sloju bakra kako bi se izolirao krug. U tom se slučaju može premjestiti položaj preljeva, a može se i smanjiti količina vija u sloju bakra. Veličina zemljišta.