U procesu proizvodnje PCB ploča potrebno je više puta okretati ploču za bušenje, lemljenje i druge radove. Prilikom okretanja, smjer komponenti također treba rotirati i mijenjati, tako da je ispravna metoda i tehnika okretanja vrlo potrebna.

Kako okrenuti PCB ploču i komponente?
Kako okrenuti PCB ploču
1. Odaberite odgovarajući alat. Prilikom prevrtanja PCB ploče treba koristiti odgovarajuće alate za bolji rad. Neke PCB ploče su relativno krhke i mogu se lako slomiti ako se okreću rukom. Možemo koristiti pomoćne alate kao što su univerzalne stezaljke za ploče, PCB kopče, PCB brave, itd.
2. Odredite smjer okretanja. Kada okrećete PCB ploču, potrebno je prvo odrediti smjer okretanja, označiti redosljed okretanja, a zatim jednu po jednu okrenuti ploču.
3. Obratite pažnju na ugao okretanja. Općenito, dovoljno je okrenuti ploču vertikalno za 180 stepeni. Ali neke ploče su dizajnirane sa posebnim karakteristikama koje zahtijevaju okretanje za 45 ili 90 stepeni, u kom slučaju se operacija okretanja mora izvesti u skladu sa zahtjevima dizajna.
4. Ojačati podršku. Prije okretanja PCB ploče, treba obratiti pažnju na jačanje potpornih tačaka ploče, posebno kada okrećete tanke ploče ili ploče velike površine. Što više tačaka podrške ima, to bolje. Pamučni jastučići ili tvrde ploče mogu se koristiti kao podrška.
Kako preokrenuti PCB komponente
1. Za jednostrane ploče, položaj komponenti se neće promijeniti tokom procesa okretanja i nema potrebe da ponovo potvrđujete smjer. Međutim, tokom zavarivanja, potrebno je izložiti masku za lemljenje kroz koju strujni krug prolazi prije nego što se zavarivanje može izvesti.
2. Za dvostrane ploče potrebno je ponovo potvrditi orijentaciju komponenti. Prilikom okretanja sa strane na kojoj su komponente zalijepljene na stranu gdje su zalemljene, komponente se mogu preokrenuti. Prije lemljenja potrebno je potvrditi prednju i stražnju stranu komponenti.
3. Obratite pažnju na sigurnost elektronskih komponenti tokom procesa lemljenja. Prilikom zavarivanja komponenti treba obratiti pažnju na temperaturu i vrijeme zavarivanja, a pretjeranu toplinsku obradu treba izbjegavati koliko god je to moguće kako bi se izbjeglo oštećenje komponenti.

