Faktori troškova lima
Površina ploče: proizvođači štampanih ploča će prvo izračunati trošak na osnovu ukupne površine ploče potrebne za raspored. Dizajn rasporeda ima za cilj maksimaliziranje korištenja dasaka i smanjenje otpada u uglovima. Na primjer, ako je standardna veličina ploče A × B, a veličina jedne štampane ploče je a × b, n štampanih ploča može se postaviti na jednu ploču kroz razuman raspored. Trošak ploče u proviziji za nametanje jednak je jediničnoj cijeni ploče pomnoženoj sa (nxaxb). Ako je dizajn rasporeda nerazuman, što rezultira niskom iskorišćenošću ploče, kao što je mogućnost postavljanja samo malog broja štampanih ploča, cena ploče po jedinici štampane ploče će se povećati, a cena rasporeda će prirodno porasti.
Vrste ploča: Cijene za različite vrste ploča
Razmatranja odbora: značajne razlike. Obična FR-4 ploča ima relativno nižu cijenu i obično se koristi za štampane ploče u općim elektronskim uređajima. Ploče visoke frekvencije, kao što su PTFE ploče koje se koriste u 5G komunikacionoj opremi, imaju veće zahtjeve za materijalnim karakteristikama i složene proizvodne procese, a cijene su im mnogo veće od FR-4. Proizvođač će izračunati naknadu za izgled na osnovu vrste ploče koju odabere kupac. Ako kupci odaberu vrhunske materijale za ploče, cijena pločastih materijala u cijeni spajanja značajno će se povećati.
Broj slojeva kola: Broj slojeva kola u štampanoj ploči je važan faktor koji utiče na složenost procesa. Proces dvoslojnih ploča je relativno jednostavan, dok višeslojne ploče (kao što su 8 ili 16 slojeva) zahtijevaju preciznije laminiranje, bušenje, galvanizaciju i druge procese. Što više slojeva ima, to je veća poteškoća u proizvodnji, što rezultira povećanjem gubitka opreme, troškova rada i potrošnje sirovina. Na primjer, cijena izrade 8-slojne laminirane ploče je mnogo veća od cijene dvoslojne -ploče, jer višeslojne ploče zahtijevaju izuzetno visoku preciznost u kontroli temperature i pritiska tokom procesa laminacije, a svaki dodatni sloj ožičenja zahtijeva dodatne procese bušenja i galvanizacije kako bi se postigle međuslojne veze.
Posebni zahtjevi procesa: Ako raspored uključuje posebne procese kao što je tehnologija slijepih rupa ili proizvodnja finih kola (ekstremno mala širina linija/razmak), proizvođač će povećati odgovarajuće troškove. Slijepe zakopane rupe zahtijevaju preciznu tehnologiju laserskog bušenja, koja je skupa i složena za rad; Proizvodnja finih kola zahtijeva striktno izlaganje i procese jetkanja, što rezultira relativno visokom stopom otpada. Uzimajući fine linije kao primjer, ako širina/razmak linija dosegne 50 μm ili manje, u poređenju sa konvencionalnim 100 μm širine/razmaka linija, trošak rasporeda može porasti za 30% -50% kako bi pokrio povećanje troškova uzrokovano posebnim procesima.