Uzorkovanje PCB-aigra ključnu ulogu u razvoju moderne elektronske industrije, a proizvodnja višeslojnih ploča je važan dio toga. Ovaj članak će uglavnom objasniti proces12 slojeva PCBuzorkovanje i proizvodnja višeslojnih ploča u detalje.
12 slojeva PCB uzorkovanja
1. Određivanje koncepta dizajna: Prije dizajna PCB-a, potrebno je odrediti koncept dizajna, uključujući dizajn kola, raspored, raspored pločica, itd., te odabrati odgovarajuće materijale na osnovu karakteristika različitih kola.
2. Dizajn softvera: Koristite CAD softver za PCB raspored i dizajn, izračunajte parametre ožičenja i druge povezane informacije.
3. Grafičko uređivanje: Uvezite softverski dizajnirane datoteke u softver za grafičko uređivanje kako biste izvršili stvarne operacije uređivanja na PCB-ima, uključujući ožičenje, linije za graviranje itd.
4. Bakreno polaganje: Postavite dizajniranu PCB na ploču i premažite je slojem bakra, koji se koristi za provodljivost PCB-a.
5. Premaz: Vezivanje sloja bakra za sirovine na PCB-u kako bi se formirala čvrsta cjelina.
6. Sito štampa: Dodavanje znakova na PCB-u za označavanje naziva i lokacije elektronskih komponenti.
7. Hemijsko jetkanje: Korištenje metoda kemijskog jetkanja za uklanjanje viška slojeva bakra, ostavljajući za sobom potrebna kola i jastučiće.
8. Bušenje: Kroz tehnologiju bušenja, mnoge male rupe su izbušene na ploči za zavarivanje elektronskih komponenti.
9. Prskanje lima: Naprskajte sloj kalaja na podlogu za lemljenje da biste je zaštitili i povećali provodljivost.
10. Testiranje: Provedite sveobuhvatno električno testiranje da biste ocijenili performanse i pouzdanost ploče.
Proizvodnja višeslojnih ploča
Proizvodnja višeslojnih ploča je proces slaganja i lijepljenja više jednoslojnih ploča određenim redoslijedom kako bi se formirale složene višeslojne ploče.
Najveća razlika između proizvodnje višeslojnih ploča i proizvodnje jednostrukih ploča leži u zahtjevima kvaliteta ploče. Kako bi se osiguralo da svaki sloj ploče ima isti kvalitet i slične potrebne performanse, metoda obrade se također značajno razlikuje od proizvodnje jedne ploče. Uopšteno govoreći, proizvodnja višeslojnih ploča uglavnom se dijeli na sljedeće procese:
1. Zakucavanje: Izbušite rupe na svakom sloju furnira za žičanu vezu, a zatim ga ekserima pričvrstite za dasku kako biste formirali cjelinu.
2. Probijanje: Povežite izbušene rupe zajedno pomoću mašine za bušenje kako biste formirali istu vezu.
3. Slaganje: Složite zakucane daske i isecite ih u željeni oblik.
4. Potisna ploča: Nakon što je slaganje ploča završeno, potrebno ih je fiksirati i cijelu ploču staviti u mašinu za tlačnu ploču za grijanje i presovanje, sa mesinganim limovima u sendviču kako bi se formirao slojevit efekat.
5. Rezanje: Izrežite dasku u željeni oblik i polirajte je kako biste uklonili sve neravnine.
6. Testiranje: Izvršite opsežan električni test kako biste potvrdili performanse i pouzdanost ploče.