Višeslojna ploča se odnosi na tip višeslojne kompozitne ploče formirane spajanjem dva ili više slojeva pojedinačnih panela kroz unutrašnji sloj bakarne folije. U modernom elektronskom inženjerstvu, višeslojne ploče se široko koristevelike brzine, visoke frekvencije, i dizajn kola visoke pouzdanosti zbog njihovih karakteristika male veličine, visoke pouzdanosti i jake sposobnosti protiv smetnji.
Konstrukcija višeslojnih ploča uglavnom se sastoji od četiri dijela: osnovnih materijala, provodnih slojeva, slijepih rupa i spojeva unutar rupa. Osnovni materijal je višeslojni pločasti okvir koji služi kao mehanički oslonac i izolacija. Provodljivi sloj uključuje bakrenu foliju, galvanski bakar, naslagane tranzistore, komprimirana filmska vlakna i prozirne provodljive materijale, koji se koriste za provođenje struje između različitih slojeva. Slijepi prolaz je crna rupa koja povezuje dva nesusjedna sloja i obično se koristi na mjestima gdje je teško postići druge metode bušenja; Buried via je kontinualna veza unutarnjeg sloja koja se koristi za prijenos signala unutar istog sloja.
Proizvodnja višeslojnih ploča obično zahtijeva procese kao što su hemijsko jetkanje, mehaničko štancanje, galvanizacija, itd., a tehnički prag je visok, a cijena je također relativno visoka. Uopšteno govoreći, proizvodnja višeslojnih ploča zahtijeva određeno stručno znanje i iskustvo. Nakon što se odredi šema dizajna, potrebno je raspitati se kod profesionalnog proizvođača za obradu PCB-a o proizvodnoj shemi, procesu, slojevima i redoslijedu, te na kraju završiti proizvodnju uzorka. Međutim, zbog svojih visokih performansi u prijenosu signala i elektromagnetske kompatibilnosti, višeslojne ploče je teško zamijeniti drugim pločama.
U oblasti elektronskog inženjeringa, višeslojne ploče se široko koriste za komunikaciju podataka, kontrole i napajanja između centralnih procesorskih jedinica (CPU) i čipova, uključujući računare, ugrađene sisteme, komunikacione uređaje, pametne nosive uređaje i još mnogo toga. Moderna vojna elektronska oprema također zahtijeva visoku pouzdanost i dugoročnu elektromagnetnu kompatibilnost, a višeslojne ploče se široko koriste u ovim poljima primjene. Osim toga, višeslojne ploče se također mogu masovno proizvoditi na automatiziranim linijama za proizvodnju tiskanih ploča, postajući brza i precizna metoda proizvodnje.
Sve u svemu, PCB višeslojna ploča je osnovna tehnologija i materijal u elektronskom inženjeringu, sa prednostima kao što su visoka pouzdanost, mala veličina, jaka sposobnost protiv smetnji i potpuna elektromagnetna kompatibilnost.