U prilagođenoj proizvodnji visokofrekventnih ploča, bušenje i laminirani slojevi mogu se sistematski rješavati kombinacijom odabira materijala, optimizacije parametara procesa i potpune kontrole procesa.
Ciljana rješenja za bušenje ivica
Prilagodba alata i parametara: Odaberite burgije od ultra-finog zrna od volframovog čelika (veličina zrna 0,2-0,4 μm), povećajte brzinu na 35-45 kr/min, smanjite brzinu posmaka za 20-30% i prilagodite se posebnim karakteristikama materijala visokofrekventnih ploča.
Uklanjanje strugotine i optimizacija podrške: Usvajanje segmentiranog procesa uklanjanja alata (bušilica za bušenje), alat se uklanja svakih 0,2 mm da bi se strugotine u potpunosti ispraznile; Uparen sa aluminijskom pokrovnom pločom visoke gustoće i kompozitnom podlogom, smanjuje neravnine na izlazu rupe iz izvora.
Ojačanje nakon obrade: Nakon bušenja, dodajte procese uklanjanja plazme ili kemijske troske kako biste temeljito uklonili ostatke smole i izbočine staklenih vlakana na zidu rupe, izbjegavajući naknadne defekte galvanizacije.
Kontrola detalja: Postavite visokofrekventni materijal licem prema gore u rupu za bušenje, zahtijevajući da bijelo područje oko otvora rupe nije udaljeno više od 2,5 mm od ruba, kao standard za procjenu procesa za kvalitet zida rupe.
Plan sistematske prevencije i kontrole stratifikacije pritiska
Prethodno uparivanje materijala: Odaberite poluotvrdnute ploče sa niskim protokom (RC%<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
Prečišćavanje krivulje kompresije: Usvajanjem niske stope zagrijavanja od 1-2 stepena/min, vrijeme kompresije je produženo za 30-50% u poređenju sa običnim FR4 pločama, a brzina hlađenja je strogo kontrolirana na<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
Okruženje i garancija opreme: Koristite vakuum presu za kontrolu stepena vakuuma unutar 10Pa. Pre presovanja, sušite visokofrekventnu podlogu usisivačem na 80 stepeni 4 sata da biste temeljno uklonili vlagu sa ploče i eliminisali zaostale mehuriće.
Optimizacija strukture: Usvajanjem simetričnog dizajna slaganja, visokofrekventni sloj materijala je simetrično raspoređen sa centralnom osom kao referentnom, balansirajući distribuciju naprezanja tokom procesa kompresije i smanjujući rizik od savijanja i delaminacije od korijena.
Ključne tačke za pomoćnu kontrolu prinosa masovne proizvodnje
Uspostavite namjensku bazu podataka za kompenzaciju širenja i skupljanja različitih visokofrekventnih ploča i nezavisno postavite koeficijente kompenzacije u smjeru X/Y kako biste izbjegli defekte međuslojnog spajanja uzrokovane akumulacijom deformacija.
Nakon kompresije, stanje međusloja se u potpunosti pregleda pomoću tehnologije ultrazvučne skenirajuće mikroskopije kako bi se osiguralo da nema skrivenih mjehurića prečnika većeg od 0,2 mm i da se unaprijed presretnu potencijalna opasnost od raslojavanja.
Svaka serija je uzorkovana za verifikaciju pouzdanosti termičkog udara, a nakon testa lemljenja od 288 stepeni, nema fenomena raslojavanja ili loma bakra, što osigurava pouzdanost upotrebe terminala.