HDije skraćenica za tehnologiju interkonektora visoke gustoće, koja pripada osnovnom procesu tiskane pločice (PCB), postiže visoke gustoće krugove kroz tehnologije kao što su mikro slijepe sahranjene rupe . iz četiri aspekta: tehničke karakteristike, prednosti i razvojne trendove.
1, Tehničke karakteristike
Jezgra HDI nalazi se u korištenju mikro slijepe rupe i sahranjene tehnologije rupa za zamjenu tradicionalnih prolaznih prozora, smanjujući nebimnu gustinu ožičenja, a polomljenog zaslona i laserskim bušenjem mogu se postići preciznim internim priključcima višeslojnih ploča (obično 6 ili više slojeva), s linijom Širina / razmak upravljana unutar 50 mikrona, dok podržava tanje debljine supstrata (poput 0,1 mm).
2, scenariji aplikacija
Matična ploča pametne telefone treba da integrira 5G bazu, procesor i skladištenje čipova unutar područja od 30 × 70 mm, a HDI tehnologija može postići preko 10000 interkonektivnih točaka; 8- Slow HDI struktura laptop matične ploče omogućava uključivanje USB4 i Thunderbolt sučelja u debljini 1 . 6 mm; Automobilski ADAS sistem oslanja se na 12 sloj HDI ploču za povezivanje miliometrijskih talasnih radarskog i senzora za slike, ispunjavajući radnu zaštitu okoliša od -40 diplome do 125 stepeni.
3, prednosti performansi
U odnosu na tradicionalne PCB, HDi smanjuje gubitak prijenosa signala za 40% i značajno poboljšava visoke frekvencije . na primjer, na 5G uređajima, integritet signala u frekvencijskom opsegu od 28GHz u frekvencijskom opsegu u frekvenciji od 28 GHz u frekvenciji od 28 GHz u frekvenciji od 28 GHz u frekvenciji od 28GHz. Dok se smanjuje fizička veličina za 60%, kapacitet ožičenja povećao je trostruk . nakon usvajanja HDI-e, promjer modula kamere medicinske endoskope može se komprimirati na 3 mm, a stopa kvara može se smanjiti za 70% .
4, razvojni trendovi
Prema podacima o industriji u 2023. godine, HDi se razvija prema 20-mićirnim širinom i 16 slojeva, a stopa sahranjene otpornog kondenzatora (3D-SIP) sa HDI-om povećala je za 18% godišnje, a trodimenzionalna stopa fleksibilnog HDI-a u trošnim uređajima od 60% su prelazila 60% . Visokofrekventni i niski supstrati za mršavljenje smanjeni su za 52% u odnosu na 2020.
Interconnect visoke gustoće
Interconnect visokog gustoće
HDI PCB
HDI krugove
Interconnect visoke gustoće PCB
HDI štampane ploče
HDI Pluca
Proizvođač HDI PCB
PCB visoke gustoće
PCB HDI
HDI PCB ploča
Izrada HDI PCB
HDI PCBS
HDI ploče
Interconnect visoke gustoće PCBS
Međusobno povezivanje visoke gustoće wiki
PCB SBU
ELIC PCB