HDI PCBOdštampana pločica, kao ploča visokog gustoće, postaje sve široko korištena. HDI PCB pločica je ploča s visokim gustoćom kroz rupu koja može postići veću gustoću ožičenja, manju ambalažu i brzi brzinu prijenosa signala.
1. Koncept i primjena HDI PCB štampane ploče
HDI PCB štampana pločica je skraćenica za interkonekciju visokog gustoće od tiskane pločice, koja pripada vrsti krugove koja poboljšava nivo i gustoću priključka kruga sa komprimiranjem linija i mjesta pod ograničenim prostorom i razmakom linije, na taj način poboljšavaju performanse i pouzdanost cijelog sustava. Zbog svojih visokodimenzionalnih karakteristika ožičenja i brzina prijenosa signala, HDI PCB štampane ploče široko se koriste u bežičnoj komunikaciji, automobilskoj elektronici, medicinskim uređajima, industrijskoj kontrolnoj opremi, elektroniku mrežnih, i drugim poljima.
2. Ključne točke za odabir materijala HDI PCB tiskane ploče
Materijal HDI PCB štampane ploče treba imati karakteristike kao što su niska dielektrična konstanta, nizak gubitak, visoku toplinsku stabilnost i dobro rezanje i izvedbu za rezanje i bušenje.
Obično, obično korišteni materijali uključuju silikonska ploča (Fr -4)
Ultra tanka fenolna šperploča (BT)
Kompozitni izomeri hidrokondorboni (CEP -3)
Poliimid (PI) i cirkonija (ZRO2), itd.
Među njima, različiti materijali imaju razlike u procesnim parametrima, performansama, troškovima i drugim aspektima tiskanih pločica, koje trebaju biti odabrane u skladu sa stvarnim zahtjevima za aplikacije i tehnologiju proizvodnje.
3. Zahtevi za dizajn i proces za HDI PCB štampane ploče
Dizajn HDI PCB ploča za tiskane krugove treba razmotriti kompresiju, gustoću pakiranja, signal, brzinu i druge karakteristike krugova i bodova. Pored toga, faktori poput dobre kompatibilnosti, benigne termičke stabilnosti, debljine ploče i broj slojeva i prevlake za lemljenje treba uzeti u obzir. U pogledu procesnih zahtjeva, za poboljšanje jasnoće, tačnosti i pouzdanosti štampanih pločica, preciznu i pouzdanu proizvodnu opremu i procesne parametre, u kombinaciji sa strogim mjerama kontrole kvalitete.
4. Pripremni rad prije proizvodnje HDI PCB tiskane ploče
Prije nego što proizvode HDI PCB štampane ploče, priprema za pripremu kao što su pregled dizajna, nabavke materijala, potvrda proizvodnih procesa i parametara procesa. Istovremeno treba uzeti u obzir i zaštitu, zaštita okoliša, sigurnost i potrebe za upravljanjem kvalitetom, a trebaju se formulirati relevantne mjere i standarde kako bi se osigurala sigurnost proizvodnih procesa i kvalitete štampanih ploča.
5. Grafički prenos i stvaranje slike HDI PCB štampanih pločica
Grafički prijenos HDi PCB štampanih ploča uglavnom prihvaća Gerber podatke, ODB ++ format, IPC -2581 format, itd. I proizvodi slike sa vezama i perforacijom višeslojnih krugova. U ovom procesu, faktori kao što su smanjenje, žigosanje preciznosti, preciznosti obrade i kontrolera procesa takođe trebaju se razmotriti da bi postavili temelj za prethodni protok procesa. Pored toga, potrebno je koristiti metalne maske (poput fotolitografije) i procesa za jetkanje kako bi se formirali višeslojni krugovi i akuputantne signalne veze.
6. Proizvodnja sloja bakrenog folije za HDI PCB štampanu ploču
U procesu proizvodnje HDI PCB tiskanih pločica, sloj za bakrene folije važno je sredstvo legiranih metala u proizvodnji čipova. Dobra kvaliteta bakrene folije i performansi ožičenja jedan su od vrlo važnih faktora u proizvodnji tiskanih pločica. Proizvodnja sloja bakarnog folije uključuje četiri koraka: obrada bakrene folije, bakrene obloge, fosfatiranje i bakarenje. Među njima su pokrivanje bakrene folije i bakarifikacija ključni koraci i važni faktori koji utječu na kvalitetu sloja bakrene folije.
7. Unutarnja prerada i formiranje HDI PCB štampane ploče
Obrada unutarnjeg sloja je ključni korak u proizvodnji HDi PCB štampanih ploča. U ovom koraku uglavnom uključuje četiri procesa: priprema površine bakrene folije, čišćenje otporno na koroziju, ljepljiv premaz i sušenje. Unutarnje oblikovanje sloja uglavnom uključuje korake poput pritiska, premaza i sušenja, tako da se unutarnje linije poput potpisa, žljebova i krugova mogu biti dizajnirane i integrirane u proces proizvodnje.
8. Obrada površina i bušenje HDI PCB tiskanih ploča
Površinski tretman važan je korak u proizvodnji tiskanih pločica, uglavnom, uključujući površinu od bakrene folije unaprijed i podložni obrasci površinskog premaza i procesa jedrenjaka. Bušenje je kritički proces u HDI PCB štampanim pločicama i ključnom vezu u procesu proizvodnje jezgre kruga. Podržavajte različite blende i bušenje velike brzine za poboljšanje tačnosti i efikasnosti.
9. Kemijski bakar i pozlaćivanje na HDI PCB tiskanim pločama
U procesu proizvodnje HDI PCB tiskanih ploča, hemijska bakrena ploča i pozlaćena ploča mogu održavati dobru koroziju otpornost na sloj bakrenog folije i površinskog sloja i poboljšati kvalitetu prijenosa signala. Hemijska obloga bakra i pozlaće se uglavnom provode kroz hemijske reakcije kao što su ionska razmjena i adsorpcija za dovršavanje fizičkog i hemijskog tretmana površine pločica.
10. Zavinjanje i završeno testiranje proizvoda HDI PCB tiskanih pločica
Na kraju HDI PCB tiskane proizvodnje kruga potrebno je izvršiti zavijanje i završeno testiranje proizvoda na tiskanoj ploči. U ovom procesu uglavnom uključuje korake poput lemljenja, zakovice, površinskih postupanja i završenog testiranja proizvoda. Slijedeći ove korake, cijeli proces proizvodnje može se dovršiti uz osiguravanje stabilnosti i performansi štampane pločice.
11. Mjere opreza za pakiranje i transport za HDI PCB tiskane ploče
Nakon završetka proizvodnje i ispitivanja HDI PCB tiskanih ploča, pakiranje i transport su potrebni. Tijekom pakiranja i transporta treba se obratiti pažnji na debljinu, veličinu, težinu i otpornost na udarce tiskanih pločica, a slijedeći relevantne transportne standarde i postupke kako bi se osigurala kvalitet i sigurnost tiskanih ploča.