Šta je10 slojeva PCB višeslojnoj ploči?
Ova ploča sastoji se od 10 provodljivih slojeva, a svaki odvojen izolacijskim materijalom i povezanim sitnim rupama (nazvanim Vias). Ova struktura omogućava dizajnerima kruga da implementiraju složene rasporede kruga u relativno malom fizičkom prostoru, koji je ključan za uštedu prostora i poboljšanju performansi uređaja.
Proces izrade 10 slojeva PCB višeslojnoj ploči uključuje više koraka:
Prvo, odabir odgovarajuće podloge je temelj, obično koriste FR4 ili druge materijale visokih performansi. Zatim se uzorak kruga prenosi na bakrenu foliju koristeći fotolitografsku tehnologiju, a slijedi je jetkanje za oblikovanje željenog provodljivog puta. Zatim su slojevi precizno usklađeni i pritisnuti zajedno da bi se formirala kompletna višeslojna ploča. Konačno, bušenje, oplata bakra i procesi zavarivanja završavaju konačnu proizvodnju krugove.
Zbog svojih izvrsnih performansi, 10 slojeva PCB višeslojnih ploča široko se koriste u različitim elektroničkim proizvodima, poput brzih računarskih servera, zrakoplovne opreme, medicinske opreme i vojne opreme. Ove aplikacije zahtijevaju da ploče izdržavaju ekstremne uvjete okoliša, a pružaju visoku pouzdanost i dugotrajni stabilni rad.
Digitalna ploča za prikaz
Prikažite ploču vozača
Digitalni displej ploče
Prikaz ploče
ESP32 prilagođena PCB ploča