Elektronski proizvodi se stalno kreću ka minijaturizaciji, visokim performansama i inteligenciji, što postavlja izuzetno stroge zahtjeve za performanse ploča. Prilagođavanje visoko{1}}preciznih ploča postaje sve važnije kao ključno sredstvo za zadovoljavanje ovih posebnih potreba.
Jedinstveni zahtjevi i izazovi prilagođavanja visoko{0}}preciznih ploča
Ploče visoke preciznosti imaju mnoge jedinstvene karakteristike u dizajnu i proizvodnji. Njegova širina linija i razmak su izuzetno fini, na primjer, u nekim naprednim podlogama za pakovanje čipova, širina linija i razmak mogu doseći nivo od nekoliko mikrometara, što nameće gotovo stroge zahtjeve za preciznost dizajna kola i stabilnost proizvodnih procesa. U isto vrijeme, minijaturizacija veličine pora je također glavni trend, s promjerom pora od čak 0,1 mm ili čak manjim. Tako male veličine pora su sklone odstupanjima u bušenju, metalizaciji i drugim procesima, što može uticati na električne performanse i pouzdanost ploča. Štaviše, visoko{5}}precizne ploče često zahtijevaju precizne mogućnosti kontrole impedancije kako bi se osiguralo da brzi signali-ne dožive izobličenje, refleksiju ili druge probleme tokom prijenosa. Ovo zahtijeva sveobuhvatan i precizan dizajn i strogu kontrolu karakteristika ploče, rasporeda kola i složenih struktura.
Kompletna analiza procesa prilagođavanja
1. Odabrane sirovine
Ploče visoke preciznosti u velikoj mjeri zavise od kvaliteta sirovina. Osnova su visokokvalitetni bakreni{1}}laminati. U visoko-primjenama često se koriste brendirane visoko{4}}ploče, koje imaju karakteristike niske dielektrične konstante i niskih dielektričnih gubitaka, čime se efikasno osigurava kvalitet prijenosa signala. Što se tiče bakarne folije, bakarna folija visoke -i visoke duktilnosti može smanjiti otpor linije i poboljšati provodljivost. Osim toga, za pomoćne materijale kao što su tinta za lemnu masku i suhi film, također je potrebno strogo provjeravanje kako bi se osigurala njihova dobra kompatibilnost s drugim materijalima i odlične performanse u otpornosti na visoke temperature, otpornosti na hemijsku koroziju, itd., pružajući čvrstu garanciju za kvalitet visoko{9}}preciznih ploča s električnim kolom iz izvora.
2. Intenzivna kultivacija proizvodnih procesa
Proizvodnja unutrašnjeg sloja
Oblaganje fotoosjetljivih materijala na bakrenim-laminatima, i kroz procese izlaganja i razvoja, precizno prenošenje dizajniranih uzoraka kola na površinu bakarne folije. Nakon toga se izvodi jetkanje kako bi se precizno uklonila nezaštićena bakarna folija pomoću hemijskog rastvora, formirajući krug unutrašnjeg sloja. Tokom ovog procesa, preciznost mašine za izlaganje, koncentracija rastvora za nagrizanje i zahtevi za kontrolu temperature su izuzetno visoki. Svako malo odstupanje može dovesti do kratkih spojeva, otvorenih strujnih krugova ili širine linija i udaljenosti koje ne zadovoljavaju standarde dizajna. Nakon završetka proizvodnje kola potrebno je izvršiti tretman zacrnjivanja ili posmeđivanja na površini ploče kako bi se povećala hrapavost površine bakrene folije i povećala međuslojna sila vezivanja, postavljajući dobru osnovu za kasniji proces laminacije.
Laminacija i presovanje
Složite pripremljenu ploču unutrašnjeg sloja, poluočvrsnuti lim i bakarnu foliju po unaprijed određenom redoslijedu i stavite ih u presu na visokoj{0}}temperaturi i visokom{1}}pritisku za laminaciju. Poluočvrsnuti list se topi na određenoj temperaturi i pritisku, ispunjava male praznine između slojeva i stvrdnjava se nakon hlađenja, čvrsto povezujući slojeve zajedno. Proces presovanja zahteva preciznu kontrolu parametara kao što su temperatura, pritisak i vreme. Prekomjerna temperatura ili vrijeme može dovesti do karbonizacije i deformacije lima; Neravnomjeran pritisak može uzrokovati defekte kao što su mehurići među slojevima i raslojavanje, što ozbiljno utiče na mehaničke i električne performanse ploče.
Bušenje i metalizacija rupa
Koristite visoko{0}}precizne CNC mašine za bušenje za bušenje različitih rupa i rupa za instalaciju na višeslojnim pločama. Prilikom bušenja, brzina rotacije, brzina pomaka i dubina bušenja burgije moraju se strogo kontrolisati u skladu sa zahtjevima dizajna kako bi se izbjegli problemi kao što su grubi zidovi rupa, prekomjerni neravnini ili velika odstupanja promjera rupe. Nakon što je bušenje završeno, jednolični sloj bakra se nanosi na površinu zida rupe putem hemijskog bakrenog i galvanizovanog procesa, postižući pouzdane električne veze između svakog sloja kola. Kvaliteta metalizacije rupa direktno je povezana sa stabilnošću električnih performansi ploče. Neujednačena debljina premaza, defekti kao što su šupljine ili pukotine, mogu uzrokovati kvarove u prijenosu signala.
Obrada vanjskog sloja i površinska obrada
Obrada vanjskog sloja također uključuje procese kao što su prijenos uzoraka i jetkanje, slično proizvodnji unutrašnjeg sloja, ali zahtijeva strožiju preciznost i integritet za kola vanjskog sloja. Nakon završetka proizvodnje kola potrebno je obraditi površinu ploče. Uobičajene metode uključuju izravnavanje vrućim zrakom, hemijsko niklovanje, organska lemljiva zaštitna sredstva, itd. Niveliranje vrućim zrakom može formirati ujednačen premaz lemljenja na površini bakarne folije, poboljšavajući zavarljivost, ali mogu postojati problemi sa lošom ravnošću površine; Hemijsko nikl pozlaćenje može pružiti dobru provodljivost, zavarljivost i otpornost na oksidaciju, što ga čini pogodnim za primjene s izuzetno visokim zahtjevima za površinskim performansama; Organska zavarljiva sredstva za zaštitu se široko koriste u nekim aplikacijama osjetljivim na troškove zbog svojih prednosti niske cijene i jednostavnog procesa.
3. Stroga kontrola kvaliteta
Prilagođavanje visoko{0}}preciznih pločica se oslanja na sveobuhvatnu i-inspekciju kvaliteta na više nivoa. Koristeći tehnologiju testiranja leteće igle, osnovne električne performanse kola, poput povezivanja, kratkog spoja i otvorenog kola, brzo se detektuju kontaktom sonde sa ispitnom tačkom na ploči. Za složene ploče, automatska oprema za optičku inspekciju se također koristi za snimanje fotografija površine ploče pomoću kamera visoke{4}}rezolucije. Uz pomoć algoritama za prepoznavanje slike, otkrivaju se problemi kao što su defekti kola i kvalitet lemljenja komponenti. Osim toga, X-inspekcija se može koristiti za posmatranje strukture propusnih spojeva, lemnih spojeva itd. unutar ploče i otkrivanje prisustva skrivenih defekata kao što su praznine i pukotine. Za štampane ploče sa zahtjevima za kontrolu impedanse, profesionalni testeri impedanse su također potrebni za precizno mjerenje impedanse kritičnih kola kako bi se osigurala usklađenost sa standardima dizajna. Samo ploče koje su prošle sve procese kontrole kvaliteta mogu preći u sljedeću fazu ili biti isporučene kupcima.