Kontrola procesa potonuća bakra će uticati na neke posebne ploče, kao što su visokofrekventne ploče, meke ploče za tvrdo vezivanje, debele bakrene ploče, ploče impedancije, ploče sa rupama, debele zlatne ploče i ploče sa zavojnicama. Naravno, to se više odnosi na kvalitetu proizvođača ploča, pa je svaki proces strogo kontroliran.
Razgradnja procesa taloženja bakra: alkalno odmašćivanje → druga ili treća faza protustrujnog ispiranja → hrapavost (mikro jetkanje) → druga faza protustrujnog ispiranja → prethodno luženje → aktivacija → druga faza protustrujnog ispiranja → degumiranje → druga faza protustrujnog ispiranja → taloženje bakra → protustrujna druga faza ispiranje → ispiranje kiselinom
Glavna svrha taloženja bakra je povezivanje strujnih kola. Hemijske metode se koriste za kemijsku kemiju bakra na podlozi neprovodnih zidova bušotine. Kako postoji i galvanizovani bakar, taloženje bakra se koristi kao supstrat za naknadni galvanizovani bakar. Proces proizvodnje svake PCB ploče u Uniwell krugovima se pažljivo provodi i svaki korak se pažljivo izvodi.
1. Alkalno odmašćivanje
Alkalno odmašćivanje se odnosi na uklanjanje mrlja od ulja, otisaka prstiju, oksida i prašine unutar rupa na površini ploče; Transformacija negativnog naboja na zidu pora u pozitivno naelektrisanje olakšava adsorpciju koloidnog paladija u narednim procesima; Općenito, uklanjanje i čišćenje ulja treba provoditi u skladu s pravilima, a otkrivanje treba provesti testom pozadinskog osvjetljenja taloženja bakra.
2. Mikroerozija
Mikro jetkanje se odnosi na uklanjanje oksida sa površine ploče, zadebljanje površine ploče i osiguranje dobre veze između naknadnog sloja za taloženje bakra i bakra podloge; Novoformirana bakarna površina ima jaku fleksibilnost i može efikasno adsorbovati koloidni paladijum.
3. Prethodno impregnacija
Prethodna impregnacija se uglavnom koristi za zaštitu paladijumskog rezervoara od kontaminacije, jer će prethodna tečnost rezervoara kontaminirati paladijumski rezervoar. Nakon predimpregnacije, vijek trajanja paladijskog spremnika može se produžiti kako bi se osigurala kvaliteta PCB ploče.
Nakon alkalnog odmašćivanja, pozitivno nabijena stijenka pora može efikasno apsorbirati koloidne čestice paladija sa negativnim nabojem, kako bi se osigurala kontinuitet, uniformnost i gustina naknadnog taloženja bakra; Dakle, uklanjanje i aktivacija alkalnog ulja su veoma važni za kvalitet naknadnog taloženja bakra.
4. Otpuštanje gela
Svrha degumiranja je uklanjanje jona kalaja omotanih oko koloidnih čestica paladija, otkrivajući jezgro paladija u koloidnim česticama. Ovo može katalizirati pokretanje kemijske reakcije taloženja bakra. Iskustvo je pokazalo da je upotreba fluoroborne kiseline kao sredstva za degumiranje dobar izbor.
5. Bakar tone
Nakon gore navedenog postupka može se izvršiti završni korak hemijskog taloženja bakra. Kroz hemijske reakcije, proces taloženja bakra je veoma važan i ozbiljno će uticati na kvalitet proizvoda. Jednom kada se problemi pojave, oni će neizbježno biti problemi serije, pa čak ni testiranje ne može biti završeno da bi se eliminirali. Na kraju, proizvodi za obradu uzoraka PCB-a uzrokuju velike opasnosti po kvalitetu i mogu se odbaciti samo u serijama. Stoga, na osnovu iskustva proizvođača ploča, taloženje bakra treba striktno raditi prema parametrima u uputstvu za upotrebu, a svaki korak rada treba strogo kontrolirati.