Ploča je nezamjenjiv dio elektroničkih proizvoda i ima široku primjenu u različitim oblastima. Proizvodni proces obrade ploča je proces transformacije dizajnirane sheme kola u stvarnu ploču, koja ima određeni stepen složenosti.
Prvo moramo pripremiti sirovine. Glavne sirovine za štampane ploče su FR-4 supstrat i bakarna folija.FR{0}}Podloga je termoreaktivna plastika sa dobrim sveobuhvatnim svojstvima, koja se široko koristi u proizvodnji ploča. Bakarna folija je provodljivi sloj koji se koristi za pokrivanje površine podloge, debljine obično 18um ili 35um.
Slijedi priprema crteža. U skladu sa zahtjevima dizajna, moramo nacrtati crteže dizajna ploče, uključujući spojeve kola i raspored komponenti.
Slijedi priprema za izradu ploče. Izrada ploča je prvi korak u pretvaranju dizajniranih crteža u štampane ploče. Crteže trebamo ispisati u Gerber formatu datoteke, a zatim koristiti CAM tehnologiju za konverziju formata slike i obradu rasporeda kola. Zatim, moramo obraditi bakrenu foliju kroz ekspoziciju i jetkanje kako bismo formirali provodljivu stazu za ploču. Nakon što je ploča završena, potrebno ju je očistiti i pregledati kako bi se osigurao kvalitet i integritet ploče.
Sljedeći korak je bušenje. Veliki broj komponenti treba postaviti na ploču, što zahtijeva bušenje da bi se to postiglo. Za bušenje je potrebna upotreba mašine za bušenje velike brzine, a pozicija i otvor bušenja moraju biti u skladu sa zahtevima dizajna. Nakon što je bušenje završeno, također je potreban tretman za uklanjanje rđe kako bi se osigurala glatkoća i ravnost zida rupe.
Zatim slijedi obrada metalizacije. Metalizacijski tretman se koristi za povećanje vodljivosti i otpornosti na koroziju ploča. Moramo dobiti sloj metalizacije na površini ploče, obično koristeći metode kemijskog bakrenja ili galvanizacije. Metalizirane ploče mogu bolje povezati različite komponente i poboljšati ukupne performanse.
Na kraju, ugradnja i lemljenje komponenti. U skladu sa zahtjevima dizajna, potrebno je ugraditi različite komponente na ploču i spojiti ih na ploču pomoću tehnologije lemljenja. Instalacija elektronskih komponenti može se vršiti ručnim ili automatskim montažnim mašinama, a lemljenje talasnim lemljenjem ili lemljenjem na vrući vazduh. Nakon završetka instalacije i zavarivanja, potrebna je i kontrola kvaliteta kako bi se osigurala čvrstoća zavarivanja i stabilnost strujnog kruga.
Ukratko, proizvodni proces obrade ploča je složen proces u više koraka koji uključuje pripremu sirovina, dizajn crteža, pripremu ploče, bušenje, obradu metalizacije, ugradnju komponenti i zavarivanje.