Thezakrivljenost ploče, kao važan pokazatelj njegovog fizičkog oblika, ima dubok uticaj na prilagodljivost njegove instalacije, stabilnost električne veze i dugoročne-performanse. Sa razvojem elektronskih proizvoda u pravcu vitkosti i minijaturizacije, otkrivanje zakrivljenosti ploča postaje sve važnije.
1, Važnost otkrivanja zakrivljenosti ploča
U procesu proizvodnje ploča može doći do određenog stepena deformacije savijanja zbog uticaja presovanja, bušenja, zavarivanja i drugih procesa, kao i razlika u svojstvima materijala. Osim toga, tokom transporta i upotrebe faktori kao što su vanjska kompresija i promjene temperature također mogu uzrokovati promjene u stepenu savijanja ploče. Ako se ploča sa kolom previše savija, bit će teško precizno se prilagoditi drugim komponentama uređaja tijekom instalacije, što će rezultirati poteškoćama u instalaciji, pa čak i oštećenjem ploče ili drugih komponenti. Što se tiče električnih performansi, savijene ploče mogu uzrokovati rastezanje ili komprimiranje kola, što rezultira promjenama u impedansi kola, nestabilnim prijenosom signala i prouzrokujući kvarove kao što su kratki spojevi i otvoreni krugovi, što ozbiljno utječe na normalan rad elektroničkih uređaja. Stoga je strogo ispitivanje stepena savijanja ploča važan korak u osiguravanju kvaliteta elektroničkih proizvoda.
2, Uobičajene metode za otkrivanje stepena savijanja ploča
(1) Kontaktna metoda mjerenja
Mikrometarsko mjerenje: Mikrometarsko mjerenje je tradicionalnija metoda kontaktnog mjerenja. Postavite ploču vodoravno na ravnu mjernu platformu, postavite mjernu glavu mjerača brojača okomito na površinu ploče i izmjerite visinu ploče na različitim pozicijama točku po tačku pomicanjem mjerača brojača ili ploče. Prilikom mjerenja potrebno je odabrati više mjernih tačaka, obično na uglovima, ivicama i centru ploče. Podaci o visini svake tačke se snimaju, a stepen savijanja ploče se dobija izračunavanjem visinske razlike između različitih tačaka. Ova metoda ima visoku preciznost mjerenja, općenito do ± 0,01 mm, ali je efikasnost mjerenja niska, a kontakt između sonde i površine ploče sa kola može uzrokovati neznatno oštećenje ploče, što ga čini neprikladnim za-detekciju velikih-preciznih i ranjivih ploča s električnim kolom.
Mjerenje trokoordinatnog mjernog instrumenta: Trokoordinatni mjerni instrument postiže precizno mjerenje trodimenzionalnih prostornih koordinata pločice kroz tri međusobno okomite ose kretanja. Pričvrstite ploču na radni sto mjernog instrumenta i pomjerite mjernu glavu mjernog instrumenta duž unaprijed postavljene putanje na površini ploče kako biste prikupili koordinatne podatke više tačaka. Obradite i analizirajte prikupljene podatke koristeći profesionalni softver za mjerenje kako biste izračunali stepen savijanja ploče. Koordinatni mjerni instrument ima izuzetno visoku tačnost mjerenja, dostižući ± 0,001 mm, čime se mogu sveobuhvatno i precizno dobiti informacije o trodimenzionalnom obliku -oblikovane ploče. Međutim, cijena opreme je visoka, operacija je složena, a brzina mjerenja je mala. Uglavnom je pogodan za istraživanje i inspekciju kvaliteta visoko{8}}preciznih ploča.
(2) Be-metoda mjerenja bez kontakta
Metoda optičkog mjerenja: Metoda optičkog mjerenja koristi princip optičke slike za obavljanje be-beskontaktnog mjerenja na štampanim pločama. Uobičajene metode uključuju lasersku triangulaciju i mjerenje mašinskog vida. Metoda laserske triangulacije koristi laserski emiter da emituje laserski snop na površinu ploče. Laserski snop se odbija od površine štampane ploče, a reflektovanu svetlost prima prijemnik. Na osnovu upadnog ugla i ugla refleksije laserskog snopa, kao i udaljenosti između prijemnika i predajnika, visina svake tačke na površini ploče se izračunava korišćenjem trokutastih geometrijskih odnosa, čime se dobija zakrivljenost ploče. Ova metoda ima veliku brzinu mjerenja i visoku preciznost, do ± 0,02 mm, i nije-destruktivna za ploče, što je čini pogodnom za testiranje različitih tipova ploča. Metoda mjerenja strojnog vida je korištenje industrijskih kamera za snimanje ploča s električnim kolom, izdvajanje i analiziranje obrisa ploče na slici putem algoritama za obradu slike i izračunavanje zakrivljenosti ploče. Metoda mjerenja mašinskog vida ima visoku efikasnost detekcije, može postići automatiziranu detekciju i može brzo obraditi velike količine slikovnih podataka. Međutim, zahtijeva visoke zahtjeve za uslove osvjetljenja, rezoluciju slike itd., te zahtijeva preciznu kalibraciju slike i optimizaciju algoritma.
Digitalna holografska metoda mjerenja: Digitalna holografska metoda mjerenja je napredna tehnologija be-beskontaktnog mjerenja. Koristi princip laserske interferencije za snimanje holograma na površini ploča. Analizom i rekonstrukcijom holograma, dobija se trodimenzionalna informacija o morfologiji površine ploče i izračunava zakrivljenost. Ova metoda ima prednosti visoke tačnosti mjerenja, velike brzine mjerenja i mogućnosti postizanja potpunog mjerenja na terenu. Istovremeno može dobiti različite informacije kao što su visina i nagib površine ploče. Međutim, cijena opreme je visoka, a tehničke poteškoće velike. Trenutno se uglavnom koristi u vrhunski-naučnim istraživanjima i oblastima precizne proizvodnje.
3, radni proces detekcije savijanja ploče
(1) Priprema prije mjerenja
Prvo, osigurajte stabilno okruženje za mjerenje i izbjegavajte faktore kao što su vibracije i protok zraka da utiču na rezultate mjerenja. Za kontaktno mjerenje potrebno je kalibrirati mjerne instrumente, kao što su mikrometri za nuliranje i precizna kalibracija koordinatnih mjernih instrumenata; Za be-beskontaktno mjerenje, potrebno je podesiti parametre optičke opreme, kao što su snaga laserskog emitera, žižna daljina i vrijeme ekspozicije industrijske kamere, kako bi se osiguralo da je mjerna oprema u normalnom radnom stanju. U isto vrijeme, očistite površinu ploče za testiranje, uklanjajući prašinu, mrlje, itd., kako biste izbjegli utjecaj na točnost mjerenja.
(2) Proces mjerenja
Radite prema odabranoj metodi mjerenja. Prilikom obavljanja kontaktnog mjerenja, važno je osigurati da je kontaktna sila između sonde i površine ploče umjerena kako bi se izbjegla pretjerana sila koja može uzrokovati deformaciju ili oštećenje ploče. Beskontaktno mjerenje zahtijeva osiguravanje da je udaljenost između mjerne opreme i pločice odgovarajuća kako bi se osigurala tačnost mjernih podataka. Tokom procesa mjerenja vrši se prikupljanje podataka prema unaprijed određenoj distribuciji mjernih tačaka, a relevantni podaci svake mjerne tačke se snimaju.
(3) Obrada i analiza podataka
Uvezite prikupljene podatke u odgovarajući softver za obradu ili ručno izračunajte vrijednost savijanja ploče na osnovu formule za proračun savijanja. Za podatke merene više puta, pouzdanost i stabilnost rezultata merenja mogu se proceniti pomoću statističkih metoda kao što su usrednjavanje i standardna devijacija.
4, Kriterijumi za određivanje stepena savijanja ploča
Kriterijumi za određivanje zakrivljenosti različitih tipova ploča su različiti. Uopšteno govoreći, za obične štampane ploče, industrijski standardi propisuju da je maksimalna dozvoljena krivina između 0,7% i 1,5% dužine dijagonale. Specifična vrijednost će se prilagoditi prema debljini, materijalu i scenariju primjene ploče. Na primjer, pločice sa tankom debljinom i visokim zahtjevima za preciznošću za elektronske proizvode omogućavaju relativno male stupnjeve savijanja; Za deblje ploče koje se koriste u opštoj industrijskoj opremi, stepen savijanja se može na odgovarajući način smanjiti. U stvarnoj proizvodnji i testiranju, preduzeća će takođe razviti strože standarde za procenu stepena savijanja na osnovu sopstvenih zahteva za dizajn proizvoda i standarda kvaliteta kako bi osigurali da kvalitet proizvoda zadovoljava potrebe kupaca.
5, Uobičajeni problemi i rješenja u detekciji zakrivljenosti
(1) Velika greška mjerenja
Velika greška mjerenja može biti uzrokovana nedovoljnom preciznošću mjernih instrumenata, nestabilnim mjernim okruženjem, nepravilnim metodama mjerenja i drugim razlozima. Rješenje je u redovnoj kalibraciji i održavanju mjernih instrumenata kako bi se osigurala njihova tačnost; Optimizirajte mjerno okruženje i smanjite vanjske smetnje; Striktno slijedite procedure mjerenja, a za ploče složenog oblika, razumno odaberite mjerne točke i putanje kako biste poboljšali preciznost mjerenja.
(2) Niska efikasnost detekcije
Za detekciju velikog broja ploča, tradicionalne metode kontaktnog mjerenja često su neefikasne. Visoko automatizirana beskontaktna mjerna oprema, kao što su -sistemi za inspekciju mašinskog vida velike brzine, može se koristiti za postizanje brzog skeniranja i inspekcije ploča s električnim kolom; U isto vrijeme, optimizirajte proces otkrivanja, razumno organizirajte zadatke otkrivanja i poboljšajte ukupnu efikasnost detekcije.
(3) Teško je otkriti male krivine
Za ploče sa malim zavojima, neke metode mjerenja ih možda neće moći precizno otkriti. U ovom trenutku može se odabrati visoko{1}}precizna mjerna oprema kao što su digitalni holografski mjerni instrumenti ili optički mjerni uređaji visoke{2}}rezolucije; Također je moguće poboljšati algoritam mjerenja kako bi se poboljšala sposobnost prepoznavanja i proračuna malih krivina, osiguravajući precizno otkrivanje malih deformacija na ploči.