Tehnologija laserskog bušenja
Princip i mehanizam rada: Tehnologija laserskog bušenja koristi laserski snop visoke-energetske gustine za ozračivanje materijala ploče putanje zraka, trenutno uzrokujući isparavanje ili topljenje materijala, formirajući tako male rupe. U proizvodnji odploče sa slijepim otvorom, preciznom kontrolom snage, širine impulsa i vremena zračenja lasera, moguće je izbušiti sitne rupe ekstremno malih promjera na različitim materijalima podloge, kao što su kruti laminati-obloženi bakrom, fleksibilni poliimidni filmovi, itd. Ove mikropore mogu poslužiti kao početne tačke za slijepe ili ukopane električne spojeve na različite slojeve ploče.
Tehničke prednosti: Prvo, visoka preciznost je značajna prednost laserskog bušenja. Može postići izuzetno mali otvor blende i visoku preciznost položaja rupe. Općenito, otvor blende može biti malen i do nekoliko desetina mikrometara, a odstupanje položaja rupe se kontrolira u vrlo malom rasponu. Ovo je ključno za štampane ploče sa skrivenim rupama sa ožičenjem velike-gustine, osiguravajući tačnost i stabilnost spojeva kola. Drugo, brzina obrade je velika. U poređenju sa tradicionalnim mehaničkim metodama bušenja, lasersko bušenje ne zahteva fizički kontakt, izbegavajući mehaničko habanje i naprezanje prilikom obrade, značajno poboljšavajući efikasnost proizvodnje. Treće, ima visoku fleksibilnost. Lasersko bušenje se može koristiti za obradu različitih složenih oblika i materijala pločica, prilagođavajući se različitim zahtjevima dizajna.
Scenariji i izazovi primjene: U više-slojnim pločama sa slijepim ukopanim rupama, lasersko bušenje se koristi za stvaranje rupa za povezivanje između unutrašnjih slojeva i slijepih rupa između vanjskih i unutrašnjih slojeva. Uz kontinuirano povećanje gustine ploča, zahtjevi za preciznošću i efikasnošću za lasersko bušenje također postaju sve veći i veći. Trenutni izazov je uglavnom kako dodatno smanjiti troškove bušenja, uz poboljšanje kvaliteta bušenja i smanjenje defekata kao što su neravnine i ostaci koji nastaju tokom procesa bušenja, kako bi se zadovoljile proizvodne potrebe vrhunskih elektronskih uređaja.
Tehnologija rupa za slaganje
Tehnički princip i karakteristike: Tehnologija slaganja rupa je dizajn i obrada rupa koje se preklapaju u različitim slojevima višeslojnih -slojnih ploča radi postizanja efikasnijih električnih veza. Kroz specijalnu kontrolu procesa, rupe u gornjem i donjem sloju se precizno poravnavaju u položaju, a zatim se metalom puni galvanizacijom ili drugim metodama kako bi se formirala pouzdana provodljiva staza. Ova tehnologija može smanjiti broj slojeva na ploči, smanjiti troškove i poboljšati efikasnost prijenosa signala smanjenjem dužine puta prijenosa signala između slojeva.
Prednosti: Prednost tehnologije naslaganih rupa leži u njenoj sposobnosti da optimizira prostorni raspored ploča i poveća gustinu ožičenja. Unutar ograničenog prostora, više električnih veza može se postići kroz rupe za slaganje kako bi se zadovoljili sve složeniji funkcionalni zahtjevi elektronskih uređaja. Osim toga, smanjenje broja slojeva na ploči može također smanjiti materijalne i proizvodne troškove i poboljšati efikasnost proizvodnje. U međuvremenu, tehnologija naslaganih rupa pomaže da se poboljša ukupna pouzdanost ploča i smanji kvar uzrokovan lošim međuslojnim vezama.
Poteškoće i rješenja primjene: Najveći izazov u primjeni tehnologije naslaganih rupa je osigurati precizno poravnanje rupa i dobro metalno punjenje. Kako bi riješili problem poravnanja rupa, proizvođači koriste-sisteme visoke preciznosti za pozicioniranje i naprednu opremu za obradu kako bi striktno kontrolirali pozicionu tačnost rupa tokom obrade svakog sloja ploča. Za metalno punjenje, istražite i razvijte nove procese galvanizacije i materijale za poboljšanje brzine punjenja i adhezije metala, osiguravajući provodljivost i pouzdanost naslaganih rupa.