Masovna proizvodnja odHDIštampana ploča na ploči uključuje niz složenih i preciznih procesnih tokova, od kojih svaki ima presudan utjecaj na kvalitetu finalnog proizvoda.
faza proizvodnje
Priprema materijala: Odabir visoko-kvalitetnih sirovina je temelj za osiguranje kvaliteta HDI ploča. Uobičajeno korištene podloge uključuju materijale visoke-frekventnosti i malih gubitaka kao što su TG fr4, ROGERS, Teflon, itd. Ovi materijali imaju dobra električna i mehanička svojstva i mogu zadovoljiti potrebe HDI ploča u različitim scenarijima primjene. Istovremeno, potrebno je pripremiti i druge materijale kao što su bakarna folija, poluočvrsnuti film, mastilo za lemnu masku, itd.
Proizvodnja kola unutrašnjeg sloja: Prenesite bakarnu foliju na podlogu i proizvedite krugove unutrašnjeg sloja kroz procese kao što su fotolitografija i jetkanje. U ovom procesu potrebno je osigurati točnost i kvalitetu kola, ukloniti višak bakrene folije, te sklop učiniti čistim i bez ivica. Za više-slojne HDI ploče, potrebno je napraviti više kola unutrašnjeg sloja i spojiti ih zajedno kroz procese laminiranja.
Proces laminiranja (laminacija): Koristeći proces vakuumskog vrućeg presovanja, unutrašnja ploča, poluočvrsnuti lim i vanjska bakarna folija se laminiraju i laminiraju prema zahtjevima dizajna. Ovaj proces zahtijeva preciznu kontrolu temperature, pritiska i vremena kako bi se osigurale dobre performanse međuslojne izolacije, bez raslojavanja ili mehurića u štampanoj ploči i poboljšana mehanička čvrstoća. Laminirana ploča postaje cjelina, pružajući osnovu za naknadnu obradu.
Bušenje i{0}}galvanizacija rupa: Lasersko bušenje ili visoko{1}}precizno mehaničko bušenje se koristi za postizanje mikro slijepih rupa i struktura visoke{2}}međusobne veze (HDI). Lasersko bušenje može postići manji otvor blende i veću preciznost, zadovoljavajući potražnju za malim rupama u HDI pločama. Nakon što je bušenje završeno, vrši se galvanizacija kroz-rupu kako bi se nanosio ujednačen sloj bakra na zid rupe putem hemijskog bakrenog i galvanizovanog procesa, osiguravajući ujednačenu debljinu bakra, poboljšavajući pouzdanost provodljivosti i omogućavajući električne veze između različitih
slojeva kola.
Izrada kola vanjskog sloja i površinska obrada: Krug se proizvodi na vanjskoj bakrenoj foliji pomoću fotolitografije, jetkanja i drugih procesa. Precizno kontrolirajte impedanciju (unutar ± 5%) kako biste bili pogodni za-brzi prijenos signala (kao što je 5G, milimetarski talas, itd.). Što se tiče površinske obrade, nudimo niz opcija procesa kao što su imersion gold, ENIG, OSP, ENEPIG, itd. Ovi procesi mogu poboljšati pouzdanost zavarivanja i otpornost na oksidaciju, osiguravajući stabilne performanse pločice tokom naknadne montaže i upotrebe.
Faza testiranja
AOI automatska optička inspekcija: Koristeći potpuno automatsku AOI opremu, sveobuhvatno se provjerava izgled ploče. Upoređujući sa unaprijed postavljenom standardnom slikom, otkrijte da li ima kratkih spojeva, otvorenih strujnih krugova, bakrene troske, korozije i drugih problema u krugu kako biste osigurali da izgled bude potpun i bez kvarova. AOI testiranje može brzo i precizno otkriti većinu nedostataka izgleda, poboljšavajući efikasnost proizvodnje i kvalitet proizvoda.
Testiranje impedanse i testiranje performansi visoke-frekvencije: Korištenje TDR-a za precizno testiranje diferencijalnih impedancija od 50 Ω, 90 Ω i 100 Ω kako bi se zadovoljile potrebe za brzim-signalima i RF mikrovalnim krugovima. Za visokofrekventne PCB-e, VNA testiranje će se također provesti kako bi se osigurale njihove karakteristike niskih gubitaka i osigurao kvalitet i stabilnost signala tokom prijenosa.
Detekcija kratkog spoja&X-Analiza zraka: korištenje metoda kao što su testiranje letećih pinova i ICT online testiranje kola kako bi se osiguralo da su svi električni putevi normalni i otkrili postoji li prekid ili kratak spoj na ploči. Korišćenjem X- perspektivne inspekcije, mogu se analizirati unutrašnji strukturalni problemi kao što su BGA jastučići za lemljenje, kvalitet lepljenja laminata i ujednačenost punjenja, a potencijalne opasnosti po kvalitetu mogu se identifikovati na vreme.
Termička testiranja i eksperimenti pouzdanosti: Sprovedite eksperimente pouzdanosti kao što su TCT i IST kako biste simulirali utjecaje visoke i niske temperature, ponovljeno lemljenje i druge situacije s kojima se ploče mogu susresti tijekom stvarne upotrebe, osiguravajući da štampana ploča može izdržati ove naprezanja iz okoline bez pucanja ili raslojavanja, i osiguravajući stabilnost proizvoda u različitim okruženjima.
Kontrola kvaliteta serije HDI ploča pcb
Stroga kontrola kvaliteta je ključ za osiguranje stabilnog i pouzdanog kvaliteta proizvoda u procesu masovne proizvodnje HDI ploča i štampanih ploča.
Kontrola kvaliteta sirovina
Kontrolišite kvalitet iz izvora i vršite stroge inspekcije kupljenih sirovina. Testirajte debljinu, adheziju bakarne folije, električne performanse i druge pokazatelje bakrenih-laminata kako biste bili sigurni da ispunjavaju zahtjeve dizajna. Odgovarajuće provere kvaliteta provode se i na drugim materijalima kao što su mastilo za lemne maske i poluočvrsle folije. Samo kvalificirane sirovine mogu ući u proizvodni proces kako bi se izbjegle nedostatke proizvoda uzrokovane problemima kvalitete sirovina.
Praćenje kvaliteta proizvodnog procesa
Uspostaviti sveobuhvatan sistem praćenja kvaliteta tokom procesa proizvodnje. Praćenje i snimanje ključnih parametara za svaki proces u realnom vremenu, kao što su vrijeme i temperatura nagrizanja u procesu jetkanja, te temperatura, pritisak i vrijeme u procesu laminiranja. Kroz nezavisno razvijeni MES sistem (Manufacturing Execution System), implementirana je stroga kontrola procesa, data{2}}kontrola i vizuelna kontrola kako bi se blagovremeno otkrile i prilagodile sve nenormalne situacije u proizvodnom procesu, osiguravajući da svaki proizvod ispunjava standarde kvaliteta.
HDI fr4 visoka-frekvencija