5G komunikaciona oprema suočava se s višim zahtjevima u pogledu performansi, veličine i funkcionalne integracije. Višeslojne fleksibilne ploče, sa svojom odličnom savitljivošću, laganim karakteristikama i visokom fleksibilnošću dizajna, postale su ključne komponente podrške za postizanje minijaturizacije i visokih performansi 5G komunikacione opreme, te su pokazale široku i važnu primjenu u području 5G komunikacione opreme.
1, Primjena višeslojne fleksibilne ploče u 5G komunikacijskoj opremi
(1) Oprema bazne stanice
U 5G baznim stanicama, višeslojne fleksibilne ploče sa kola se široko koriste u RF modulima. Zbog potrebe za baznim stanicama 5G da podržavaju veće frekvencijske opsege i veće propusne opsege, dizajn RF modula je postao složeniji, zahtijevajući izuzetno visoke performanse prijenosa signala i prostorni raspored ploča. Višeslojne fleksibilne ploče mogu postići efikasan prijenos RF signala kroz precizan dizajn kola, a njihove karakteristike savijanja mogu se prilagoditi složenoj prostornoj strukturi unutar baznih stanica, efikasno štedeći prostor i poboljšavajući integraciju opreme. Na primjer, u dijelu za povezivanje antenskog niza bazne stanice, višeslojna fleksibilna ploča sa kolom može precizno povezati više antenskih jedinica sa RF prednjim- modulom, osiguravajući stabilan prijenos signala i normalan rad antene.
U modulu napajanja bazne stanice važnu ulogu igraju i višeslojne fleksibilne ploče sa električnim kolom. Može postići efikasnu distribuciju i upravljanje napajanjem, precizno isporučujući snagu različitih nivoa napona različitim elektronskim komponentama kroz razuman raspored linija, osiguravajući stabilan rad opreme bazne stanice. Štaviše, lagane i tanke karakteristike više-slojnih fleksibilnih ploča pomažu u smanjenju ukupne težine opreme baznih stanica, olakšavajući instalaciju i održavanje.
(2) Terminalni uređaji
U terminalnim uređajima kao što su 5G pametni telefoni, primjena više-slojnih fleksibilnih ploča je raširenija. Prvo, višeslojne fleksibilne ploče igraju ključnu ulogu premošćavanja u vezi između matične ploče i ekrana. Ne samo da može postići prijenos signala između matične ploče i ekrana, već se i prilagoditi zahtjevima deformacije telefona tokom savijanja, savijanja i drugih operacija. Na primjer, sklopivi dio sklopivog telefona oslanja se na više-slojne fleksibilne ploče kako bi se postigla pouzdana veza između ekrana i matične ploče, osiguravajući da ekran može prikazati slike i normalno primati signale dodira iu presavijenom i u rasklopljenom stanju.
Drugo, u modulu kamere, više-slojne fleksibilne ploče se koriste za povezivanje senzora kamere sa matičnom pločom. Uz kontinuirano poboljšanje piksela kamere 5G mobilnih telefona i sve veće bogatstvo funkcija, zahtjevi za brzinom i stabilnošću prijenosa podataka također postaju sve veći i veći. Višeslojne fleksibilne ploče mogu obezbijediti-brzine i stabilne kanale prijenosa podataka, osiguravajući da se slike i video zapisi visoke{5}}e rezolucije snimljene kamerama mogu prenijeti na matičnu ploču radi obrade na blagovremen i precizan način.
Osim toga, u pogledu povezivanja baterije i veze modula za prepoznavanje otiska prsta za 5G telefone, više-slojne fleksibilne ploče osiguravaju normalan rad različitih funkcionalnih modula svojom dobrom fleksibilnošću i električnim performansama, pružajući snažnu podršku za lagani i multifunkcionalni dizajn 5G telefona.
2, Tehnički zahtjevi za više-slojne fleksibilne ploče u 5G komunikacijskoj opremi
(1) Performanse prijenosa signala
Karakteristike velike-brzine i niske latencije 5G komunikacije postavljaju izuzetno visoke zahtjeve za performanse prijenosa signala više-slojnih fleksibilnih ploča. Ploča mora imati izuzetno nizak gubitak prijenosa signala kako bi se osigurao integritet i tačnost 5G signala tokom prijenosa. Ovo zahtijeva upotrebu materijala podloge niske dielektrične konstante i malih gubitaka, kao što je poliimid (PI), u odabiru materijala i strogu kontrolu hrapavosti površine materijala kako bi se smanjilo raspršivanje i refleksija tokom prijenosa signala. Istovremeno, u dizajnu linije, optimiziranjem usklađivanja širine, razmaka i impedanse linije, te usvajanjem diferencijalne tehnologije prijenosa signala, poboljšana je brzina prijenosa i anti-smetnja signala kako bi se ispunili strogi zahtjevi 5G komunikacije za prijenos signala.
(2) Pouzdanost i stabilnost
5G komunikaciona oprema obično treba da radi stabilno dugo vremena u različitim složenim okruženjima, tako da više-slojne fleksibilne ploče moraju imati visoku pouzdanost i stabilnost. Što se tiče mehaničkih performansi, trebalo bi da izdrži višestruko savijanje, uvijanje i druge deformacije bez problema kao što su prekid strujnog kola ili odvajanje lemnog spoja. To zahtijeva korištenje naprednih fleksibilnih tehnologija obrade materijala u proizvodnim procesima, kao što su lasersko bušenje, galvanizacija, itd., kako bi se osigurala čvrstoća kola i pouzdanost veze. Što se tiče električnih performansi, neophodno je imati dobru otpornost na temperaturu i vlagu, biti u stanju da održi stabilne električne performanse u teškim okruženjima kao što su visoka temperatura i visoka vlažnost i izbegavajte abnormalnosti u prenosu signala ili kratke spojeve uzrokovane faktorima okoline.
(3) Stanjivanje i minijaturizacija
Kako bi zadovoljili zahtjeve dizajna za minijaturizaciju i laganu težinu 5G komunikacionih uređaja, više-slojne fleksibilne ploče s električnim kolom moraju kontinuirano smanjivati svoju debljinu i veličinu. Što se tiče debljine, ultra-tanak dizajn ploča sa kola je postignut upotrebom ultra-tankih materijala podloge i preciznim tehnikama obrade kola. Na primjer, kontrola debljine podloge ispod 0,05 mm uz smanjenje širine i razmaka ploče kako bi se povećala gustoća ožičenja. Što se tiče veličine, optimiziranjem rasporeda kola i usvajanjem naprednih tehnologija pakovanja kao što su pakiranje na nivou čipa (CSP) i pakovanje na nivou sistema (SiP), više elektronskih komponenti se može integrirati u manje prostore, postižući minijaturizaciju više-slojnih fleksibilnih ploča i osiguravajući uslove za lagani dizajn 5G komunikacione opreme.