Pet specijalnih procesa površinske obrade PCB-a mogu riješiti ključne bolne točke kupaca u različitim industrijama, pokrivajući pet tipičnih izazova: prijenos signala visoke frekvencije, visoku pouzdanost i precizno zavarivanje, kontrolu troškova masovne proizvodnje, stabilne radne uvjete pri visokim temperaturama i visoku otpornost na umetanje i uklanjanje.
Proces potapanja srebra: rješavanje problema prijenosa signala korisnika visoke frekvencije komunikacije
Kao odgovor na uobičajene probleme slabljenja signala i nestabilnog prijenosa s kojima se suočavaju korisnici 5G baznih stanica i opreme za satelitsku komunikaciju, proces taloženja srebra nanosi jednolični sloj čistog srebra na površinu bakra. Uz izuzetno nisku hrapavost površine i odličnu provodljivost, značajno smanjuje gubitak i refleksiju visokofrekventnog signala, osiguravajući integritet milimetarskih i mikrovalnih frekvencijskih signala.
Osnovni efekat: Nakon što je korisnik ovim procesom zamenio osnovnu komponentu 5G bazne stanice, osetljivost prijema signala se povećala za 15% i stopa prekida komunikacije je značajno smanjena.
Scenariji prilagođavanja: visokofrekventne RF ploče, bežični komunikacijski moduli, radarske signalne ploče i drugi proizvodi sa strogim zahtjevima za gubitak signala.
Proces hemijskog nikla zlata (ENIG): prevazilaženje izazova zavarivanja i otpornosti na koroziju za precizne elektronske kupce
Za potrebe dugoročne visoke pouzdanosti u radu korisnika medicinske opreme i elektronike u vazduhoplovstvu, ovaj proces usvaja dvoslojnu strukturu „barijera sloja nikla + zaštita od zlatnog sloja“, koja ne samo da osigurava čvrstoću spajanja lemnih spojeva, već je i otporna na oštru koroziju iz okoline kao što su visoka temperatura, visoka vlažnost, slani sprej, itd. sa jakim hemijskim slojem u zlatnom sloju.
Osnovni efekat: Nakon usvajanja ovog procesa, kupac određene opreme za praćenje srca je produžio stabilno vreme rada za tri puta u okruženjima visoke temperature i visoke vlažnosti, a stopa kvara tačke zavarivanja je smanjena sa 8% na 0,5%.
Scenariji prilagođavanja: medicinski implantabilni uređaji, kontrolne ploče vozila, HDI ploče visoke gustine, precizni proizvodi koji zahtijevaju višestruke popravke lemljenja povratnim tokom.
OSP proces organske maske za lemljenje: pomaže kupcima potrošačke elektronike da uravnoteže troškove i zaštitu okoliša
Kao odgovor na kontrolu troškova i pritisak na usklađenost kupaca potrošačke elektronike masovne proizvodnje kao što su pametni telefoni i tableti, ovaj proces stvara izuzetno tanak organski zaštitni film na površini golog bakra, bez potrošnje plemenitih metala. Troškovi obrade su 15% -20% niži od imerzionog zlata, a cijeli proces je bez zagađenja teškim metalima, lako ispunjava zahtjeve međunarodne ekološke certifikacije kao što je RoHS.
Osnovni efekat: Nakon što je vodeći brend pametnih telefona uveo ovu tehnologiju, trošak površinske obrade jednog PCB-a smanjen je za 18% i uspešno je prošao EU pristup zaštiti životne sredine.
Scenariji prilagođavanja: kratkoročni promet i narudžbe za masovnu proizvodnju za pod-ploče za mobilne telefone, štampane Bluetooth slušalice
i velike količine malih kontrolnih ploča za kućne aparate.
Proces taloženja kalaja: rješavanje problema stabilnosti visoke temperature za kupce automobilske elektronike
Kao odgovor na dugotrajne uslove visoke temperature i jakih vibracija automobilskih elektronskih uređaja kao što su upravljački moduli motora i navigacija za automobile, premaz od čistog kalaja formiran procesom taloženja kalaja može održati stabilna fizička svojstva u okruženju od 150-200 stepeni, te se ne oksidira i ne ljušti lako. Istovremeno, ravnost površine ploče je mnogo bolja od tradicionalnog prskanja lima, što ga čini pogodnim za ugradnju komponenti velike gustine u vozila.
Osnovni efekat: Nakon što je kupac određenog upravljačkog modula automobila zamenio proces, stopa kvarova opreme u okruženjima sa visokim temperaturama smanjena je sa 12% na 1,2%, a životni vek je produžen za 2 puta.
Scenariji adaptacije: adapterska ploča kabelskog svežnja automobila, industrijska strujna ploča, visokotemperaturna industrijska upravljačka ploča.
Proces galvanizacije tvrdog zlata: Rješavanje poteškoća otpornosti na habanje i otpornosti na kontakt za kupce konektora
Za proizvode kao što su industrijski konektori i utori za kartice velike brzine na zadnjoj ploči koji zahtijevaju često umetanje i uklanjanje, ovaj proces zgušnjava sloj zlata visoke tvrdoće putem galvanizacije, debljine 0,5-5 μm. Zlatni sloj može izdržati desetine hiljada trenja umetanja i uklanjanja bez habanja, uz održavanje izuzetno niske i stabilne kontaktne otpornosti, osiguravajući kontinuirano provođenje signala velike struje i velike brzine.
Osnovni efekat: Nakon što je određeni kupac konektora za industrijsku automatizaciju usvojio ovaj proces, životni vek utikača i isključivanja proizvoda se povećao sa 10000 puta na 50000 puta, a pritužbe na loš kontakt su skoro eliminisane.
Scenariji prilagođavanja: PCIe zlatni prsti, konektori za stražnju ploču servera, kartice za povezivanje visoke frekvencije.