Koji je glavni proces dizajniranja a4 Slow PCB pločaStruktura u ovom članku?
1. Izbor materijala
Korak odabira materijala je presudan, a obično korišteni materijali podloge uključuju CEM -1 FR4, aluminijumsku podlogu itd. CEM -1 je papirnata podloška sa prednostima niskog troška i dobre izolacijske performanse, pogodne za prigodne gdje zahtjevi za električnom učinku nisu baš visoki;FR4je epoksidna smola od ojačane staklene vlakne sa odličnim električnim i prerađivačkim svojstvima, široko korištenim u proizvodnji PCB ploče; Aluminijska podloga je vrstaMetalna podlogaKarakterizirana dobra toplotna provodljivost i mehanička čvrstoća, pogodna za aplikacije koje zahtijevaju rasipanje topline.
2. Složena struktura
Složena struktura obično se sastoji od gornjeg sloja, dva unutrašnja sloja i donji sloj. Vrhunski i donji slojevi koriste se za postavljanje komponenti i ožičenja, dok se unutarnji sloj koristi za raspodjelu snage i tla.
3. Žičani izgled
Razumni žičani izgled u dizajnu strukture ploče sa 4 sloja mogu poboljšati performanse kruga i smanjiti troškove proizvodnje. Prilikom otpuštanja duljina i prelazak žica trebaju biti umanjiti što je više moguće, što može smanjiti odgodu signala i smetnje baterije. Koristite šire žice što je više moguće kako biste smanjili otpor i povećati struju nosivosti. Ako je tobrza brzinaSignalna linija, diferencijalni parovi ili zaštićene žice trebaju se smatrati da bi poboljšali integritet signala.
4. Napajanje i uzemljenje
Prilikom dizajniranja snage i uzemljenja treba osigurati da svaka komponenta može primiti stabilno i čisto napajanje. Kokvioni za razdvajanje i krugovi filtriranja trebaju se koristiti u ključnim područjima za smanjenje buke snage.
5. Termički dizajn i rasipanje topline
Prioritetno prioritet upotrebe materijala i procesa niskog grijanja, naučno ih dogovorite i spriječite žarišta od koncentracije u određenom području. Ako se komponenta jako zagrijava, potrebno je instalirati mjere topline disipacije poput hladnjaka i ventilatora.