Proces proizvodnje štampanih ploča oduvijek je bio ključni faktor koji je pokretao razvoj industrije. Kada se elektronski uređaji suočavaju sa zahtjevima velike snage, visoke pouzdanosti i složene funkcionalne integracije, 16 slojeva ultra debele štampane ploče od 5,0 mm je postalo osnovno rješenje za rješavanje mnogih problema. Ova ultra debela štampana ploča igra nezamjenjivu ulogu u brojnim važnim poljima primjene zbog svoje jedinstvene strukture i performansi.
1, Jedinstvena struktura i prednosti performansi
Snažan električni kapacitet: 16-slojni raspored pruža obilan prostor za ožičenje, koji može primiti veliki broj tragova kola i komponenti. Za uređaje koji zahtijevaju rukovanje velikom snagom i velikom strujom, kao što su industrijska napajanja, sistemi za kontrolu prijenosa energije, itd., ultra debela štampana ploča od 5,0 mm može bolje distribuirati struju i napon. Pravilnim planiranjem energetskih i signalnih slojeva moguće je efikasno smanjiti otpor linije i induktivnost, minimizirati gubitak snage i smetnje signala u kolu, osigurati stabilan rad kola u uvjetima visokog opterećenja i smanjiti vjerovatnoću pojave kvarova.
Superiorna mehanička čvrstoća: Debljina od 5,0 mm daje štampanoj ploči odličnu mehaničku čvrstoću. U scenarijima primjene kao što su industrijska kontrolna oprema i elektronska oprema za vazduhoplovstvo, oprema često treba da izdrži značajne vanjske sile, vibracije i složene uvjete okoline. Ultra debele štampane ploče mogu se efikasno odupreti ovim mehaničkim udarima, zaštititi unutrašnja kola od oštećenja i značajno poboljšati pouzdanost i stabilnost opreme. U oblasti vazduhoplovstva, avioni će se suočiti sa jakim vibracijama i udarima strujanja vazduha tokom leta. 16 slojeva ultra debela štampana ploča od 5,0 mm može osigurati normalan rad ključnih elektronskih komponenti kao što su sistemi kontrole leta i navigacijska oprema, osiguravajući sigurnost leta.
Odlične performanse odvođenja toplote: elektronski uređaji velike snage generišu veliku količinu toplote tokom rada, čineći rasipanje toplote ključnim faktorom koji utiče na performanse uređaja i životni vek. Zbog svoje deblje strukture, 16 slojeva ultra debele ploče od 5,0 mm može bolje provoditi i odvoditi toplinu. Korišćenjem specijalizovanih unutrašnjih slojeva za disipaciju toplote ili materijala sa visokom toplotnom provodljivošću, toplota se može brzo preneti na površinu štampane ploče i raspršiti kroz spoljašnje uređaje za rasipanje toplote kao što su hladnjaci. U modulu napajanja servera, odlične performanse rasipanje topline ultra debele PCB osiguravaju da visoko-komponente visoke temperature, kao što su čipovi za napajanje, održavaju razumni temperaturni raspon pod dugotrajnim-radom sa velikim opterećenjem, izbjegavajući degradaciju performansi i kvarove uzrokovane pregrijavanjem.
Visok integritet signala: U aplikacijama velike-brzine prijenosa signala kao što je 5G komunikaciona oprema, računarski sistemi visokih{2}}performansi, itd., integritet signala je ključan. Višeslojna struktura od 16 slojeva omogućava razumniji raspored signalnih i referentnih slojeva. Kroz preciznu kontrolu impedanse, može efikasno smanjiti probleme kao što su refleksija signala i preslušavanje, osiguravajući tačnost i stabilnost brzih-signala tokom prijenosa. U jedinici za obradu signala 5G baznih stanica, 16 slojeva ultra debele štampane ploče debljine 5,0 mm može podržati prijenos visoko-signala na velike udaljenosti, sa malim gubicima, osiguravajući efikasan rad 5G komunikacionih mreža.
2, Izazovi i otkrića u proizvodnom procesu
Proces bušenja: Za ploče debljine 5,0 mm, težina bušenja se značajno povećava. Obična oprema za bušenje teško ispunjava zahtjeve obrade dubokih rupa i sklona je problemima kao što su lom alata, grubi zidovi rupa i odstupanje prečnika rupe. Da bi riješio ove probleme, Shenzhen Uniwell Circuits usvaja visoko{3}}precizne mašine za bušenje, opremljene posebnim dugim svrdlima, i precizno kontroliše brzinu bušenja, brzinu pomaka i parametre hlađenja. Optimiziranjem procesa bušenja moguće je osigurati da se preciznost otvora kontroliše u vrlo malom rasponu, a hrapavost zida rupe dostigne idealan nivo, ispunjavajući zahtjeve visoke-preciznosti za međuslojne veze u višeslojnim -pločama.
Proces presovanja: 16 slojeva bakarne folije, poluočvrslog lima i drugih materijala presovani su u jednu celinu, što zahteva preciznu kontrolu temperature, pritiska i vremena tokom procesa presovanja. Tokom procesa presovanja ultra debelih ploča, zbog velike debljine materijala i višestrukih slojeva, skloni su problemi kao što su neusklađenost međuslojeva, zaostali mjehurići i neravnomjerno punjenje smolom. U tu svrhu, Shenzhen Uniwell Circuits je usvojio naprednu opremu za vakuumsko vezivanje, koja efikasno eliminiše međuslojni vazduh spajanjem u vakuumskom okruženju, osigurava jednolično punjenje smolom i poboljšava međuslojnu čvrstoću vezivanja. U međuvremenu, korištenjem visoko{4}}preciznog sistema pozicioniranja, osigurana je preciznost poravnanja između svakog sloja, osiguravajući da presovana štampana ploča ispunjava stroge standarde kvaliteta.
Proces galvanizacije: Da bi se postigle dobre električne veze, zidovi rupa ultra debelih PCB-a zahtijevaju visoko-kvalitetno galvaniziranje. Međutim, zbog velikog omjera dubine i promjera rupa, tradicionalnim postupcima galvanizacije je teško osigurati ujednačenost i debljinu sloja bakra na zidu rupe. Nove tehnologije galvanizacije, kao što je pulsna galvanizacija, omogućavaju da se joni bakra ravnomjerno talože na zidu rupe preciznom kontrolom pulsnih parametara struje, osiguravajući da debljina sloja bakra na zidu rupe ispunjava standardne zahtjeve i ima dobru provodljivost i pouzdanost.
3, Široko primjenjiva polja
Industrijska kontrola: U proizvodnim linijama za industrijsku automatizaciju, različiti kontroleri, drajveri i druga oprema moraju upravljati signalima velike-snage i jake struje, a istovremeno imaju visoku pouzdanost i stabilnost kako bi se nosili sa složenim industrijskim okruženjima. 16 slojeva ultra debela štampana ploča od 5,0 mm može ispuniti stroge zahtjeve ovih uređaja za električne performanse i mehaničku čvrstoću, osiguravajući stabilan rad industrijske opreme, poboljšavajući efikasnost proizvodnje i kvalitet proizvoda. U upravljačkom sistemu CNC alatnih mašina, ultra debele štampane ploče mogu nositi složene upravljačke krugove i postići preciznu kontrolu različitih komponenti alatne mašine.
Vazduhoplovstvo: Vazdušna industrija ima izuzetno visoke zahtjeve za pouzdanost i otpornost na okoliš elektronske opreme. Avion će se suočiti sa teškim uslovima kao što su jake vibracije, promene visokih i niskih temperatura i jake elektromagnetne smetnje tokom leta. 16 slojeva ultra debele štampane ploče od 5,0 mm, sa svojom superiornom mehaničkom čvrstoćom i električnim performansama, može pružiti pouzdanu podršku za kola za sisteme kontrole leta, komunikacionu i navigacionu opremu, avio elektronske senzore, itd., osiguravajući bezbedan let aviona u različitim složenim okruženjima. U elektronskom sistemu satelita, ultra debele štampane ploče mogu osigurati dugotrajan-stabilan rad satelita u svemirskom okruženju.
Električna energija: U oblastima sistema za prenos i distribuciju električne energije, nove opreme za proizvodnju energije itd., potrebno je rukovati strujnim krugovima visokog napona. 16 slojeva ultra debele štampane ploče od 5,0 mm može bezbedno i pouzdano prenositi ove signale velike{4}}nane, postižući efikasan prenos energije i kontrolu kroz razuman raspored kola. U opremi za nadzor i zaštitu trafostanica, ultra debele štampane ploče mogu integrirati više funkcionalnih kola za praćenje i zaštitu radnog statusa energetskog sistema u stvarnom vremenu-.